현대 전자 제품의 세계에서 LCD 디스플레이는 일상적인 기술과의 상호 작용을 지원하는 조용한 일꾼 역할을 합니다. 스마트폰에서 산업용 제어 패널에 이르기까지 이러한 정교한 구성 요소는 COB(칩 온 보드)와 COG(칩 온 글라스)라는 두 가지 기본 기술을 기반으로 합니다.

Chip-on-Board 기술은 드라이버 칩이 인쇄 회로 기판(PCB)에 직접 장착되는 LCD 제조에 대한 강력한 접근 방식을 나타냅니다. 이 방법은 다음 세 가지 주요 단계를 통해 내구성이 뛰어난 통합 장치를 만듭니다.

• 기판 준비:특수 열 전도성 에폭시 수지가 PCB 표면을 코팅합니다.
• 칩 부착:LCD 드라이버 칩은 전도성 또는 비전도성 접착제를 사용하여 고정됩니다.
• 와이어 본딩:미세한 와이어가 칩과 보드 사이의 전기적 연결을 설정합니다.

이 아키텍처는 까다로운 애플리케이션에 여러 가지 이점을 제공합니다.

• 컴팩트한 구조 설계
• 비용 효율적인 생산
• 충격과 진동에 대한 뛰어난 내구성

Chip-on-Glass 기술은 드라이버 칩을 디스플레이의 유리 기판에 직접 접착하는 다른 접근 방식을 취합니다. 이 구성을 사용하면 별도의 PCB가 필요하지 않으며 다음과 같은 뚜렷한 이점을 제공합니다.

• 초박형 폼 팩터(3mm 미만)
• 최소화된 연결 지점으로 향상된 신뢰성
• 신호 간섭이 감소된 우수한 이미지 품질
• 배터리 구동 장치의 전력 효율성 향상

산업 환경은 COB의 견고한 특성을 최대한 활용합니다.

• 공장 제어 시스템
• 자동차 계측
• 의료 진단 장비
• 배전 모니터링

가전제품은 COG의 슬림한 프로필과 효율성을 활용합니다.

• 스마트폰 및 태블릿
• 웨어러블 기기
• 자동차 인포테인먼트 시스템
• 휴대용 의료기기

이러한 기술 중에서 선택하려면 다음과 같은 여러 요소를 신중하게 평가해야 합니다.

• 환경 조건:COB는 가혹한 산업 환경을 더 잘 견딥니다.
• 공간 제약:COG는 더 얇고 가벼운 디자인을 가능하게 합니다.
• 시각적 성능:COG는 일반적으로 뛰어난 이미지 품질을 제공합니다.
• 전원 요구 사항:COG는 더 나은 에너지 효율성을 제공합니다.
• 예산 매개변수:COB는 보다 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다.

두 기술 모두 신흥 시장 요구 사항을 충족하기 위해 계속 발전하고 있습니다.

• COB 발전은 고밀도 통합 및 향상된 열 관리에 중점을 둡니다.
• COG 혁신은 두께 감소와 해상도 증가를 목표로 합니다.
• 둘 다 신흥 마이크로 LED 기술 경쟁에 직면

이러한 기본 LCD 기술을 이해하면 엔지니어와 제품 디자이너는 다양한 응용 분야에 대한 디스플레이 솔루션을 개발할 때 정보에 입각한 결정을 내릴 수 있습니다. COB와 COG 사이의 선택은 궁극적으로 내구성, 공간 제약, 시각적 성능 및 비용 고려 사항과 관련된 특정 프로젝트 요구 사항에 따라 달라집니다.