Da sich der Wettbewerb in der globalen Halbleiterindustrie verschärft, ist die Kapazitätserweiterung zu einem kritischen Schlachtfeld für die Marktbeherrschung geworden.Südkorea, stellt einen strategischen Schritt in diesem hohen Wettlauf dar.

Die Mega-Anlage, deren Bau im Jahr 2020 begann, bereitet sich auf die Installation wichtiger Geräte im nächsten Monat vor, wobei die Produktion in vollem Umfang voraussichtlich in der zweiten Jahreshälfte beginnen wird.Diese Entwicklung markiert einen bedeutenden Meilenstein in der Halbleiterherstellung von Samsung.

Laut Berichten der BrancheDer Installationsprozess bei P3 wird voraussichtlich bis Juli abgeschlossen sein, ein Monat vor dem ursprünglichen Zeitplan, was die Dringlichkeit von Samsung bei der Erweiterung der Produktionskapazität zeigt.Die Anlage erstreckt sich über 70.000 Quadratmeter und ist damit 1,7 Mal größer als das bestehende P2-Werk von Samsung und damit die größte Halbleiterproduktionsbasis der Welt.

Das Unternehmen hat erhebliche finanzielle Mittel für dieses Projekt bereitgestellt.mit geplanten Investitionen zwischen 30 Billionen und 50 Billionen Won (rund 240 Milliarden bis 400 Milliarden Dollar) in den kommenden Jahren.

Die P3-Gießerei ist als zweckmäßige Anlage konzipiert, die sowohl Speicher- als auch Logikchips herstellen kann.Die Anlage wird auch über eine fortschrittliche 3-Nanometer-Verfahrenstechnologie für Gießereien verfügen, was die Position von Samsung in der Spitzenherstellung von Halbleitern stärkt.

Nach Inbetriebnahme soll die Anlage P3 die Produktionskapazität von Samsung erheblich steigern und gleichzeitig die globalen Lieferketten für Halbleiter umgestalten.Der beschleunigte Zeitplan unterstreicht die zunehmende Konkurrenz in der Chipfertigung, während sich Unternehmen weltweit bemühen, an anhaltender Knappheit und wachsender Nachfrage zu kommen..