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サムスン、チップ拡張推進の中でP3ファブの立ち上げを加速

グローバル半導体産業における競争が激化するにつれて生産能力の拡大は市場支配権のための重要な戦場になっています韓国戦略的な動きです

2020年に建設が開始されたこの巨大施設は来月,重要な設備の設置を準備しており,今年下半期に全面生産が開始されると予想されています.この開発は,サムスンの半導体製造能力の重要なマイルストーンです.

業界報告によるとP3の設備の設置は,7月までに完了すると予測されている. 元の予定より1ヶ月早く,生産能力を拡大するサムスンの緊急性を示している.この工場の面積は7万平方メートルでサムスンの既存のP2工場の1.7倍で世界最大の半導体生産基地となっています

会社はこのプロジェクトに莫大な資金を提供しています計画されている投資は30兆から50兆ウォン (約240億から400億ドル) の間です.

P3鋳造工場は,メモリと論理チップの両方を製造できる二重目的施設として設計されています.初期生産はNANDフラッシュメモリ,その後DRAMモジュールに焦点を当てます.工場はまた,鋳造業サービスのための先進的な3ナノメートルプロセス技術も備わります半導体製造におけるサムスンの地位を強める.

P3工場が稼働すると,Samsungの生産能力が大幅に向上し,世界半導体サプライチェーンを再構築する可能性がある.急速な時間軸は,チップ製造における競争の強化を強調しています. 世界中の企業は,持続的な不足と需要の増大に対処するために急いでいます..

パブの時間 : 2025-10-03 00:00:00 >> ニュースのリスト

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