글로벌 반도체 산업의 경쟁이 심화되면서, 생산 능력 확장은 시장 지배력을 위한 중요한 격전지가 되었습니다. 삼성전자 평택 P3 공장은 이 치열한 경쟁에서 전략적인 움직임을 보여줍니다.

2020년에 건설이 시작된 이 메가 시설은 다음 달에 중요한 장비 설치를 준비하고 있으며, 올해 하반기에 본격적인 생산을 시작할 예정입니다. 이는 삼성의 반도체 제조 능력에 있어 중요한 이정표를 세우는 것입니다.

업계 보고서에 따르면, P3의 장비 설치 과정은 원래 일정보다 한 달 앞선 7월까지 완료될 것으로 예상되며, 이는 삼성의 생산 능력 확장에 대한 긴급성을 보여줍니다. 이 시설은 70,000제곱미터 규모로, 삼성의 기존 P2 공장보다 1.7배 더 크며, 세계 최대의 반도체 생산 기지로 자리매김할 것입니다.

회사는 이 프로젝트에 상당한 재정 자원을 투입했으며, 향후 몇 년 동안 30조 원에서 50조 원(약 2,400억 달러에서 4,000억 달러) 사이의 투자를 계획하고 있습니다.

P3 파운드리는 메모리 칩과 로직 칩을 모두 제조할 수 있는 이중 목적 시설로 설계되었습니다. 초기 생산은 NAND 플래시 메모리에 집중될 것이며, 그 다음으로 DRAM 모듈이 생산될 것입니다. 특히, 이 공장은 파운드리 서비스를 위해 첨단 3나노 공정 기술을 갖추어 삼성의 첨단 반도체 제조 분야에서의 입지를 강화할 것입니다.

P3 시설이 가동되면 삼성의 생산 능력이 크게 향상될 것으로 예상되며, 이는 글로벌 반도체 공급망을 재편할 가능성이 있습니다. 가속화된 일정은 전 세계 기업들이 지속적인 부족과 증가하는 수요에 대응하기 위해 경쟁하면서 칩 제조 분야의 경쟁이 심화되고 있음을 보여줍니다.